CAE: Siemens vässar försörjnings-kedjan inom elektronik med säker termisk digital tvillingteknologi

SIMULERING & ANALYS. Elektronikområdet har varit särskilt aktuellt de senaste åren. Inte minst relaterat till trycket på försörjningskedjan inom elektroniken och en växande komplexitet hos IC-paket (Integrated Circuits, integrerade kretsar), där en viktig poäng har handlat om att få bort hinder för samarbete och utveckla termisk analyseffektivitet under konstruktion.
Till bakgrunden hör att dagens elektronik ofta har utmaningar kring just detta med värmeavledning. De här bitarna måste lösas under designfasen. Problemen i sig hänger ihop med sånt som högre effekttäthet kopplad till miniatyriseringen av halvledarpaket och elektroniska system, något som i sin tur drivits fram av trender för konsumentprodukter som att ”tunna” former efterfrågas eller krävande processkrav.
Ett resultat av detta är ett växande behov av mer detaljerade termiska modeller för att lösa designuppgifter kopplat till problematiken kring värmehantering. Moderna IC-paketarkitekturer som 2.5D, 3D IC eller ”chiplet-baserade” konstruktioner har i allt högre grad mycket komplexa utmaningar kring värmehantering, som kräver 3D-termisk simulering både under utvecklingen och under integreringen av IC-paketen i elektronikprodukter.
Vad kan programutvecklarna göra för att möta detta? Ett intressant svar kommer från Siemens Digital Industries Software, som tagit fram ett innovativt tillvägagångssätt för att dela exakta termiska modeller av integrerade kretsar (IC)-paket till den elektroniska försörjningskedjan.
Med de senaste uppdateringarna av Simcenter Flotherm-mjukvaran för simulering av elektronikkylning - den s k ”Embeddable Boundary Condition Independent Reduced Order Model (BCI-ROM)-teknologin” - blir det möjligt för ett halvledarföretag att generera en exakt modell, som kan delas med kunder och andra intressenter – en säker digital tvilling - för användning i nedströms high-fidelity 3D termisk analys, utan att exponera ICns interna fysiska struktur.
De främsta fördelarna är att skydda immateriella rättigheter, förbättra samarbetet i försörjningskedjan och noggrannheten hos modeller för steady state och transient termisk analys för att förbättra designstudier.
- Vi talar i detta om banbrytande ny teknologi, som gör det möjligt att dela exakta termiska modeller på ett säkert sätt inom elektronikens leveranskedja utan att exponera känsliga immateriella rättigheter, vilket gör det möjligt för alla parter att lösa termiska problem snabbare, säger Jean-Claude Ercolanelli, senior VP för simulerings- och testlösningar, inom Siemens Digital Industries Software.