Den nya standarden har, enligt Siemens, skapats för att möta en betydande utmaning för elektroniktillverkare: att i takt med att allt mer kraftfulla processorer göra det möjligt för företag att packa mer prestanda och funktionalitet i sin design. I detta spelar effektiv hantering av värmeavledning och andra termiska faktorer en viktig roll för en framgångsrik design av nästa-generations-elektronikprodukter.
AVANCERAD SIMULERINGSTEKNIK
Klart är att avancerad simuleringsteknik för elektronisk kylning möjliggör skapandet av mycket noggranna termiska modeller av nya produktdesigner. Men frånvaron av ett enhetligt format för utbyte av termisk simuleringsdata genom försörjningskedjor har skapat onödigt många och jobbiga arbetsmoment som inte bara tagit tid, utan som också lett till potentiella fel.
Föreslagen av JEDEC JC15-kommittén, står det också klart att den nya JEDEC JEP181-standarden förenklar datadelning av termisk modell. Med denna universella delningsstandard för termisk modell kan elektroniktillverkare minska tiden som krävs för att simulera och validera sina termiska modeller.
– JEP181-standarden från JEDEC gynnar ingenjörer av termisk design genom att tillhandahålla större tillgänglighet av de viktigaste data som behövs för att validera den termiska prestandan hos dagens avancerade konstruktioner, säger Ghislain Kaiser, senior direktör, Intel Corp. Detta standardiserade format kommer att möjliggöra mer interoperabilitet mellan teknik team, vilket leder till betydande tids- och kostnadsbesparingar genom att ta bort designbarriärer som tidigare varit vanliga inom termoteknik. ”
LÖSER UPP TUNGA BEGRÄNSNINGAR
Termisk modelldata-tillgänglighet och -delning är en av de tyngsta begränsande faktorerna för att dra nytta av fördelarna med termisk simulering under hela produktdesignprocessen. Otaliga timmar som används till att bryta produktdatablad för termisk information, eller återimplementering av 2D-tekniska ritningar i termiska simuleringsverktyg, kan nu ersättas med sömlös import av kommersiella 3D-simuleringsverktyg från programvaruleverantörer. JEP181-standarden kan kort sagt vara en riktigt bra lösning för framväxande teknologier och trender som miniatyrisering, 2,5D och 3D halvledarförpackning och 5G-teknik – som alla kräver ökad effekttäthet.
– Som ledande inom industriella mjukvarulösningar kan vårt bidrag till den nya JEP181-standarden hjälpa till att driva digitaliseringen av designdata för att minska både tid och fel för dagens innovativa elektronikprodukter, säger Jean-Claude Ercolanelli.
