Solido Sim AI är den senaste versionen av AI-tekniken som Solido Design Automation använde för att banbryta designen och distributionen av AI för EDA-ändamål för 15 år sedan. Med Solido Sim AI menar man på Siemens att kretssimulering avanceras till nästa nivå, byggt på algoritmer som är självverifierande och inställda på SPICE-noggrannhet, vilket ger en förbättrad acceleration i storleksordningar – allt åstadkommes med hjälp av befintliga gjutericertifierade enhetsmodeller utan förändringar.
Förenklad användningsmodell
Allmänt ska konstateras att Solido Sim har en förenklad användningsmodell, accelererad verifiering och ett enhetligt arbetsflöde. Den levererar en övertygande uppsättning innovativa nya simuleringstekniker, inklusive:
- Solido SPICE är Siemens nästa generations, funktionsrika SPICE-simuleringsteknik, som ger en 2-30x hastighetshöjning för analog, blandad signal, RF och 3D IC-verifiering. Med nyare konvergens, cacheeffektiva algoritmer och hög skalbarhet med flera kärnor ger Solido SPICE en betydande prestandaökning för stora pre- eller post-layout-designer. RF IC-utvecklare kan direkt dra nytta av Solido SPICEs nya RF-verifieringsmöjligheter, medan multi-die, 2.5D, 3D och minnesgränssnittsutvecklare nu kan uppleva en effektiv förmåga för fullkanalstransceiververifiering som inkluderar utjämning, drastiskt minskande gränssnittsantaganden och accelererande verifiering.
- Solido FastSPICE är Siemens banbrytande Fast SPICE-simuleringsteknik, som ger en hastighetsuppgång i storleksordning för SoC, minne och analog funktionsverifiering. Den tillhandahåller en dynamisk användningsmodell för SPICE-till-Fast SPICE-skalning, vilket ger ett skalbart gränssnitt för att hjälpa till att uppnå hastighetsmål med förutsägbar noggrannhet. Solido FastSPICE inkluderar flerupplösningsteknologi för differentierad prestanda och SPICE-exakta vågformer under kritisk väganalys för minne och analog karaktärisering.
- Solido LibSPICE är Siemens specialbyggda batch-lösningsteknik för små konstruktioner, vilket ger optimerade körtider för bibliotekets IP-applikationer. Solido LibSPICE är unikt integrerat i Siemens populära Solido Design Environment och Solido Characterization Suite-erbjudanden för prestandaacceleration, vilket möjliggör en fullflödeslösning för sömlös och robust verifiering av standardceller och minnesbitceller.
- Solido Sim AI driver alla de ovan nämnda tre nya lösarna.
Integrerad och inbyggd i Solido Design Environment
I övrigt när det gäller Solido Sim kan noteras att lösningen är inbyggd och integrerad i Siemens Solido Design Environment och Solido Characterization Suite, vilket bolaget hävdar, ”erbjuder kunder överlägsen prestanda med optimal noggrannhet, förbättrad produktivitet och skalbarhet över molninfrastrukturer.”
Vidare arbetar Solido Simulation Suite nära med Siemens branschledande IC-sign-off-flöden på Calibre-designplattformen och Tessent-testlösningar, samt Siemens elektroniska systemdesign- och tillverkningslösningar för PCB.
Tas väl emot där lösningen testats
Den nya lösningen tas också väl emot på användar- och kundsidan. Exempelvis säger Loc Duc Truong, divisions VP på Ametek:
– Vi är banbrytande för CMOS-bildsensorteknologi och driver innovation inom olika branscher från bilindustrin till film. Verifiering av högupplösta sensorer med hög bildhastighet är utmanande på grund av den stora storleken på den extraherade post-layout-nätlistan som utgör en flaskhals när det gäller simuleringskörningstid, och han tillägger: ”Siemens Solido Simulation Suite försåg oss med SPICE- och FastSPICE-verktygsuppsättningar som visade upp till 19 gånger snabbare i våra analoga och minnesdesigner. Detta gör det möjligt för oss att påskynda våra verifieringsscheman avsevärt, samtidigt som det ger oss möjlighet att utöka vår färdplan med mer innovativa designlösningar för våra kunder.”
Stephen Fairbanks, CEO på Certus Semiconductors, att man efter en grundlig utvärdering av industrisimulatorer, valde Solido Simulation Suite relaterat till lösningens noggrannhet; vilket han menar leder till avsevärda besparingar i simuleringscykler.
– Detta samarbete gav oss möjlighet att framgångsrikt implementera kiselverifierade konstruktioner för högspännings-RF-tillämpningar och introducera robusta multi-protokoll I/O-lösningar, som visar upp anpassningsförmåga och effektivitet i avancerade processnoder.
Han tillägger att bolaget allmänt ligger i framkant när det gäller att skapa flexibla och multifunktionella I/O:er som gör det möjligt för moderna chips att sömlöst anpassa sig till olika marknader, gränssnitt, spänningar och standarder med en enda I/O-design.
– Våra kunder sträcker sig över fordons-, industri-, AI-, konsumentelektronik-, datacenter- och nätverkstillämpningar, med konsekventa nya designkrav som spänner över mogna till avancerade processteknologier, och vi är stolta över att vara den bästa partnern för våra kunder för att skapa I/O-bibliotek som möjliggöra och differentiera deras produkter, vilket ger dem en marknadsfördel, med den bästa ESD, gentemot deras konkurrenter.
Snabb och exakt simulering
Randy Caplan, CEO och medgrundare av Silicon Creations pekar i sammanhanget på stora utmaningar som kommer med komplexiteten i att designa vid 5nm och lägre, tillsammans med långsamma simuleringar efter layout.
– Som en leverantör av förstklassig kisellösningar för högpresterande klockning och lågeffekts/höghastighets-datagränssnitt, spelar våra produkter en avgörande roll i moderna SoCs, betonar han.
– Snabb och exakt simulering av GAA- och FinFET-processteknologi-baserade konstruktioner är absolut nödvändiga för att möta våra slutkundernas höga krav och scheman. I vårt aktiva deltagande i programmet för tidig åtkomst för Solido Simulation Suite, med hjälp av olika design efter layout, observerade vi en imponerande acceleration på upp till 11 gånger, samtidigt som vi bevarade noggrannheten på SPICE-nivå Solido Simulation Suite för att validera våra mest komplexa konstruktioner, säkerställa första kiselframgång och uppfylla våra högavkastningsmål.
