Förbättringen är ett stort steg framåt inom användning artificiell intelligens (AI), högpresterande datorsystem (GPC) och 5G halvledarutveckling.
Samsung’s många avancerade teknologier inom nanometerkisel och 2.5D/3D-IC innebär att det krävs mer avancerad metodologi för att ta sig förbi EM-störningar som påverkar komplexa flerchipsenheter, en uppgift de flesta traditionella verktyg inte kan hantera. Utvecklare kräver ett storskaligt analysverktyg för EM som på ett korrekt sätt kan modellera signalområdet från stora SoCs och 2.5D/3D-enheter, som tar emot och behandlar signaler med mycket höga datahastigheter. De svårberäknade interaktionerna av signaler i 2.5D/3D IC-kretsar är områden där fel och problem ofta uppstår vilket gör att det tar längre tid att införa ny teknologi.
Snabba elektromagnetiska solvers
Genom att kombinera de mycket snabba och exakta elektromagnetiska solvers i Ansys HFSS med den signifikanta snabbheten och robusta arkitekturen i Ansys RaptorX-svit, gör RaptorHs integrerade analyslösning att Samsung-utvecklare kan modellera EM-fenomen och köra högre frekvenser genom sina 2.5D/3D chipsenheter. Man kan därmed få besked om sånt som parasiterande effekter äventyrar systemet. På sista raden kan resultatet bli att det går snabbare att komma upp i volymproduktion, med betydligt lägre risk.
– Högre datahastigheter, mer integration i de elektroniska systemen och tätare kretsar gör att vi behöver nya sätt att analysera EM möjligheter på en nivå vi aldrig tidigare sett, säger Park på Samsung Electronics och tillägger: “Genom att använda Ansys RaptorH kan våra duktiga ingenjörsteam bättre hantera oönskade EM-fenomen och därmed korta utvecklingstiden, minska budgeten och öka prestandan.“
Förbättrat flöde av godkännandeprocesser
– I vårt fortsatta djupa samarbete med Samsung, ger RaptorH ett förbättrat flöde för godkännandeprocesser vad gäller EM-störningar, vilket direkt stöder Samsungs utveckling av ny design inom AI, HPC och 5G-halvledare. RaptorH gör att samsungutvecklare och foundry-kunder kan minska chip-storleken, radikalt minska energibehoven, få lägre kostnader och snabbare få ut produkter på marknaden,” säger Yorgos Koutsoyannopoulos, VP ”engineering” på Ansys.
– Lösningen visar också på Ansys förmåga att inte bara snabbt integrera en ny lösning, som Helic, i vår produktportfölj, utan också hur vi kan öka tillväxttakten och få fram mycket efterfrågade lösningar till kunder runt om i världen, avslutar Koutsoyannopoulos.
