Den digitala och uppkopplade halvledartillverkningsanläggningen med fokus på tillverkning av mikrochip för bilindustrin har alltså en tillverkningsprocess som är helautomatiserad.
– Datorchips för morgondagens mobilitetslösningar kommer snart produceras i Dresden. Vi planerar att öppna framtidens chipfabrik innan årets slut, säger Harald Kröger, och fortsätter: ”Den nya fabriken är Bosch svar på det ökade antalet applikationsområden för halvledare och investeringen i den högteknologiska tillverkningsanläggningen ligger runt cirka en miljard euro.”
FULL PRODUKTION VÄNTAS I SLUTET AV 2021
I januari 2021 inleddes prototyptillverkningen. Bosch kommer att tillverka halvledarkomponenter för kraftelektronik som till exempel kan användas i DC-DC omvandlare för elektriska hybrid- och elbilar.
Den helautomatiska processen är uppdelad i 250 steg och tar sex veckor från start till färdig produkt. Fabriken kommer att ha 700 anställda som övervakar processen och för underhåll.
I fabriken kommer vidare kiselskivor i 300-millimetersutförande att tillverkas. Storleken skiljer sig från den normala storleken som vanligtvis ligger på 150-200 millimeter. Den större storleken möjliggör för 31 000 chip att rymmas på en kiselplatta, där slutprodukten har en diameter på 300 millimeter och en tjocklek på 60 micrometer – tunnare än ett hårstrå.
Det större 300 millimetersutförandet leder till större skalbarhet och konkurrenskraft inom tillverkningen av halvledarkomponenter.
