Helics mjukvaruprodukter (VeloceRF, RaptorX, Exalto och Pharos) hjälper produktutvecklare att analysera och minimera riskerna för elektromagnetisk korskontakt i analoga, radiofrekvens- (RF) och högfrekventa integrerade kretsar på chip. Problem här kan leda till kiselsvikt och på sista raden tidsfördröjningar för produkternas väg ut till marknaden. Med VeloceRF-mjukvaran kan man få koll på syntes liksom spiralinduktorsyntes på chipen som designas.
Underlättar SOCs-design på flera områden.
Helics programvara kan sålunda hjälpa utvecklare att designa SOCs, System-On-Chip, för 5G-applikationer med signalfrekvenser över 2 GHz – speciellt för de utmanande övre banden på 24 till 28 GHz, 37 till 40 GHz och över 64 GHz.
Det här hjälper ingenjörer att designa enheter och SOCs för olika applikationer inom områden som:
• Mobilt
• HPC, ”High Performance Computing”, höghastighets-databehandling
• Automotive
• Höghastighetsnätverk
• 5G-infrastruktur.
Bolaget har cirka 50 anställda i USA, Europa och Japan och produkter som används av globala kunder i applikationer som sträcker sig från trådlösa trådlösa mottagare, grafikbehandlingsenheter, höghastighets-I/O i flerkärniga processorer och annat relaterat till IoT-anslutna enheter.
Varför är Helic-köpet viktigt?
Eftersom 5G- och datatjänster, molnrelaterad teknik och den intensiva utvecklingen inom artificiell intelligens skapar behov av komplexa chips – som i allt högre grad innefattar signalfrekvenser på över 2 gigahertz (GHz) – kan lösningar som hanterar allt inom ramen för ett enda paket ge stora fördelar och korta utvecklingstiden. Chips tenderar i detta att ständigt bli mindre, använda mindre ström och kräva mindre kylning, samtidigt som de är mindre känsliga för signalinterferens. För att bli till vassa produktlösningar spelar simulering en viktig roll – och allt måste kunna simuleras i en kontext med multipla inslag, det ska gå snabbt och vara (relativt sett) enkelt att hantera.
Helicchefen, Yorgos Koutsoyannopoulos, säger att samgåendet med ANSYS kommer att ge stora fördelar för både ANSYS och Helic kunder.
– ANSYS-användare får tillgång till elektromagnetiska lösningar på chip, integrerade med flaggskeppet ANSYS elektronik- och halvledarverktyg. Detta emedan Helic-kunderna kommer att dra nytta av införandet i ANSYS-plattformen för multifysik och chip-paket-system.
Stärker ANSYS närvaro inom 5G-relaterad industri.
ANSYS’ John Lee är inne på samma resonemang:
– Detta förvärv innebär att vi får en marknadspionjär i ANSYS-familjen med lösningar som ligger nära ANSYS elektronik och halvledarföretag vi har på plats, kommenterar John Lee.
Han förklarar att Helics teknologi kommer att bidra till att fördjupa täckningen av ANSYS elektronik- och halvledarsimuleringslösningar. Det innebär att ANSYS-användare får tillgång till korsanalysprogram inom ANSYS-portföljen. Omvänt kommer Helic-kunderna att dra nytta av en introduktion till ANSYS multifysikfunktioner.
Lee säger vidare att Helic har flera Tier-1 halvledarföretag, vilket betyder att förvärvet har potential att stärka ANSYS närvaro i 5G-industrin.
