Annons

Kommer Boschs nya smarta fabrik i Tyskland att avhjälpa bristen på halvledare inom automotive?

Hur som helst kommer Dresden-anläggningen att påbörja produktionen i juli, med chips för elverktyg, innan den påbörjar produktion på fordonschips i september.
– Det tar i allmänhet mer än 20 veckor att skapa ett halvledarchip, säger Fabrowsky, inklusive 600 individuella steg i enbart ifråga om framtagningen av kiselskivorna.

SNABBARE SKALNING MED 300 MILLIMETERSSKIVOR
Anläggningen kommer att hantera den första delbearbetningen i tillverkningsprocessen av halvledare. Skivorna på 300 millimeter kommer därefter att skickas till partners, vanligtvis i Asien, för att packas och monteras.
Detta med att man etablerar 300 mm-skivor är f ö en intressant poäng ifråga om Boschs nya Dresdenanläggning. 300 millimeter stora wafers är ett nytt teknikområde, förklarade Bosch’s exekutive VP för automotive-electronik, Jens Fabrowsky.
– Till skillnad från de 150- eller 200-mm-wafers, som produceras på Boschs närliggande fabrik i Reutlingen, Tyskland, erbjuder den större storleken betydande skalfördelar eftersom man kan producera fler enskilda chips per ”waferskiva”.

KOMBINATION MELLAN AI OCH IoT
Som PLM&ERP News tidigare rapporterat ska den nya anläggningen på 77 500 kvadratmeter att köras med Bosch kallar ”AIoT”, alltså en kombination av artificiell intelligens och IoT. Bosch kommer inte bara att ha realtidsdata om de cirka 100 maskinerna, utan också om kraft, vatten och andra aspekter av anläggningen – upp till 500 sidor med data per sekund, konstaterar Fabrowsky. Den AI-drivna algoritmen bör omedelbart upptäcka en anomali från någon av de anslutna sensorerna.
Trots sina höga nivåer av automatisering kommer anläggningen att sysselsätta cirka 700 personer när den är i full drift.

Print Friendly, PDF & Email

Success Stories

Success Stories

Industriellt

Intressant på PLM TV News

PLM TV News

PLM TV News

PLM TV News

PLM TV News

PLM TV News

Aktuell ANALYS

Aktuell Analys

Aktuell Analys

3D-printing

Block title