Calibre 3DThermal utvecklades för att möta utmaningarna med 3D-IC-arkitekturer där kontroll av värmeavledning är ett nyckelkrav. Det erbjuder snabba, exakta, kraftfulla och omfattande metoder för att identifiera och snabbt lösa komplexa termiska problem. Programvaran ger flexibiliteten att starta initial genomförbarhets-analys med minimala insatser och kan senare utföra mer detaljerade analyser med hänsyn till metalliserings-detaljer och deras inverkan på termiska överväganden när mer detaljerad information blir tillgänglig. Detta progressiva tillvägagångssätt gör det möjligt för designers att förfina sin analys och tillämpa korrigeringar, som förändringar i floorplanning och lägga till stacked vias eller TSVer för att undvika termiska hotspots och/eller avleda värme mer effektivt. Denna iterativa process fortsätter tills den slutliga monteringen är klar, vilket avsevärt minskar risken för prestanda-, tillförlitlighets- och tillverkningsproblem vid den slutliga realiseringen av lösningen.
Just floorplanning är viktigt då det berör det väsentliga designsteget där de arkitektoniska besluten för en design med mycket storskalig integration (VLSI) utvärderas. Det handlar om sånt som chipareor, fördröjningar och ”trafikstockningar” orsakade av ledningar, vilket ger avgörande feedback för designprocessen.
Omfattande förståelse av 3D-IC-enheten
Att leverera termisk analys på denna avancerade nivå kräver en omfattande förståelse av 3D-IC-enheten. Att vänta tills monteringen är klar för att identifiera och korrigera fel kan allvarligt störa designscheman, men Calibre 3DThermal minskar denna risk genom automatisering och integration, vilket gör att konstruktörer kan iterera termisk analys oavsett vilket konstruktionsstadium de arbetar med.
Calibre 3DThermal bäddar in en anpassad version av Siemens Simcenter Flotherm-lösningsmotor för att skapa exakta termiska modeller på chipletnivå för statisk eller dynamisk simulering av hela 3DIC-enheter. Felsökning strömlinjeformas genom den traditionella Caliber RVE-programvaruresultat-visaren, som redan är integrerad i ett brett utbud av IC-designverktyg. Integrationen av dessa kraftfulla verktyg resulterar i en effektiv termisk analyslösning skräddarsydd för de specifika behoven hos 3DIC-designers.
Liksom alla Calibre-produkter, integreras Calibre 3DThermal sömlöst med en rad branschledande designverktyg från båda tredjeparter, såväl som med Siemens mjukvara inklusive den nyligen tillkännagivna Innovator3D IC-mjukvaran. I alla designflöden fångar och analyserar Calibre 3DThermal termisk data över hela designens livscykel.
Samarbete med UMC
I ett samarbete har Siemens gått samman med United Microelectronics Corporation (UMC) för att distribuera ett innovativt termiskt analysflöde för UMC-kunder som drivs av Calibre 3DThermal. Den här banbrytande mjukvaran är skräddarsydd specifikt för UMC:s wafer-on-wafer och 3D-IC-teknologier och har validerats och planeras för tillgänglighet för UMC:s globala kundkrets inom kort.
”När halvledarindustrin brottas med eskalerande termiska utmaningar, särskilt när det gäller värmeavledning och termiska gradienter inom avancerad 3D-IC-teknik, fortsätter UMC att tillhandahålla effektiva lösningar”, säger Osbert Cheng, VP för enhetsteknologiutveckling och designsupport på UMC. ”Genom vårt samarbete med Siemens och implementeringen av Caliber 3Dthermal kommer vi att kunna erbjuda våra kunder en omfattande termisk analyskapacitet, vilket gör det möjligt för dem att ta itu med kritisk termisk c en gång och optimera deras design för förbättrad prestanda och tillförlitlighet.”
